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用镀铜石墨粉制备铜-石墨复合材料
被引:34
作者:
王文芳
许少凡
应美芳
王成福
褚道葆
颐家山
陈发华
机构:
[1] 合肥工业大学材料科学与工程系
[2] 安徽师范大学有机化学研究所
来源:
关键词:
复合材料,导电性,组织结构,烧结材料;
D O I:
暂无
中图分类号:
TB333 [金属-非金属复合材料];
学科分类号:
摘要:
通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对化学镀铜的石墨粉与铜粉混合制备成的复合材料的组织、性能、工艺进行了研究。结果表明,在平均粒度4—6μm石墨表面能均匀地涂覆金属铜,并且在压制压力、烧结温度合适的条件下,复合材料的组织均匀,致密性好,石墨在基体中弥散分布,金属铜形成细小的三维网状搭接。这种组织形态使材料的导电性及强度明显提高,特别是电阻率较国内成分相近的市售商品牌号降低45%。
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