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晶须补强陶瓷基复合材料界面研究进展
被引：11
作者：
黄勇，张宗涛，江作昭
机构：
[1] 清华大学材料科学与工程系
来源：
关键词：
晶须，陶瓷，复合材料，界面;
D O I：
10.14062/j.issn.0454-5648.1996.04.014
中图分类号：
TQ174.758 [];
学科分类号：
080503 ;
摘要：
结合国内外的工作，介绍了晶须补强陶瓷基复合材料界面研究的最新进展，包括：晶须表面化学；界面物理和化学相容性；界面应力和涂层对复合材料力学性能的影响；晶须涂层工艺；界面研究发展动向。
引用
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页码：451 / 458
页数：8
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