IGBT功率模块材料抗热冲击性能的研究

针对在大功率、高频应用场合,IGBT模块存在着非常严重的功率损耗问题,基于材料物理及其性能分析的相关理论,研究了IGBT模块内部各层材料的热稳定性。在已知IGBT模块内部各层材料的性能参数,运用材料热力学相关理论,探究了各层材料的抗热冲击断裂性能,并计算了各层材料所能经受的最大升温速率。上述理论经理论计算与有限元方法分析证明:IGBT模块内部的热稳定性问题主要由热损伤引起的;IGBT模块的热冲击作用并不是直接造成其各层材料断裂的主要原因。