大功率压接式IGBT器件设计与关键技术

被引:30
作者
窦泽春 [1 ]
刘国友 [1 ]
陈俊 [2 ]
黎小林 [2 ]
彭勇殿 [1 ]
李继鲁 [1 ]
机构
[1] 株洲中车时代电气股份有限公司
[2] 南方电网科学研究院有限责任公司
关键词
压接式IGBT; 绝缘耐压; 压力均衡; 热学设计; 失效短路;
D O I
10.13889/j.issn.2095-3631.2016.02.005
中图分类号
TN322.8 [];
学科分类号
0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;
摘要
介绍了大功率压接式IGBT相比于传统焊接型器件所具有的技术优势,从器件设计层面分析了器件绝缘耐压失效机理,提出通过提升介质介电强度的方法进行绝缘性能优化的方案;分析了压力分布对器件性能的影响并提出多种解决方案;提出几种热学设计优化思路;针对失效短路问题,分析了其过程机理。最后阐述了银烧结、集成散热、Si C等压接式器件技术发展趋势。
引用
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页码:21 / 25+34 +34
页数:6
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[5]  
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