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从催化动力学观点看气敏半导体元件的稳定性
被引：1
作者：
王其武
机构：
来源：
关键词：
温度系数;
热量;
活性中心;
气敏半导体;
气敏效应;
化学反应;
D O I：
暂无
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学科分类号：
摘要：
<正> 气敏半导体材料在接触某些气体时,电阻发生变化,这种效应已被应用于气体的监测,而应用中的重要问题之一,是元件的稳定性。对稳定性问题,也已积累了一些经验。从广泛积累的材料来看,造成不稳定的原因可归纳为两种:一种是外因,即外在条件的不统一造成的。这些条件包括环境中各种非欲测气体的干扰、温度的波动、加热电压电流的波动、周围气体的流动等。这些条件在检测时,应当尽量一致,但这不是元件本身的问题。除外部条件外,总有元件本身的内在原因。外因是变化的条件,内因是变化的根据,外因通过内因而起作用。本文试从催化作用的角度,分析一下元件自身的性质及其与稳定性的关系。作为气敏半导体元件的材料,大都为金属氧化物半导体,如SnO2、ZnO、V2O5、V2O5
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