光纤光栅边孔封装技术

被引：5

作者：

李智忠 ^{[1
]}

朱海 ^{[1
]}

汤志宏 ^{[1
]}

胡永明 ^{[2
]}

机构：

[1] 海军潜艇学院

[2] 国防科技大学光电学院

来源：

光学学报 | 2007年 / 06期

关键词：

光纤光学; 光纤光栅; 压力传感; 边孔封装;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN253 [光纤元件];

学科分类号：

0702 ; 070207 ;

摘要：

提出了一种新型的光纤光栅压力增敏封装技术——边孔封装技术,它通过改变封装体的几何结构实现了高倍数的压力增敏效果,较大程度减小了压力增敏倍数对聚合物材料参量的依赖性。采用有限元理论建立了边孔封装结构的压力传感模型,分析了封装体几何结构变化对封装后压力灵敏度的影响。采用聚合物材料进行了封装制作实验,测量结果表明封装后光纤光栅的压力灵敏度为5251 pm/MPa,是封装前压力灵敏度的1750倍,并将交叉敏感问题改善了近三个数量级,可满足高精度水下压力测量的应用要求。

引用

页码：993 / 998

页数：6

共 9 条

[1] 边孔光纤光栅的传感特性 [J].