熔渗-焊接法制备W/Cu功能梯度材料的研究

被引：26

作者：

周张健

葛昌纯

李江涛

机构：

[1] 北京科技大学无机材料系特种陶瓷中心!北京

来源：

关键词：

W／Cu功能梯度材料; 熔渗; 热压焊接;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG47 [焊接的应用];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

采用熔渗－焊接法经过梯度W骨架制备，渗Cu及热压焊接三个步骤制备出W／Cu功能梯度材料。并对W／Cu梯度过渡层的显微结构进行了观察．对W／Cu功能梯度材料的热震性进行了测试

引用

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