无电解复合材料镀层的组织与性能研究(Ⅱ)

被引：2

作者：

吴玉程

黄新民

邓宗钢

杨磊

邱世洵

朱绍峰

机构：

[1] 合肥工业大学材料系!

[2] 电子工业部所!

[3] 安徽机械研究所!

来源：

电镀与涂饰 | 1998年 / 03期

关键词：

无电解镀; 复合材料; 组织; 性能;

D O I：

10.19289/j.1004-227x.1998.03.002

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

摘要：

采用化学镀法制备镍磷合金-碳化硅／氧化铝复合镀层。利用SEM，TEM，XRD等方法研究了复合镀层的组织、结构、性能及其影响因素。试验发现，随碳化硅、氧化铝粒子复合量的增大，镀层晶化倾向增大；镀层硬度随时效处理温度的升高而增大，400℃时硬度最大，且在相同温度下，复合镀层硬度高于镍磷合金。结果表明，碳化硅、氧化铝及时效处理能有效提高镀层硬度。

引用

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