日本封装材料用环氧树脂动向

被引：11

作者：

伍敏扬

机构：

[1] 岳阳石油化工总厂技开处

来源：

化工新型材料 | 1999年 / 03期

关键词：

环氧树脂,电子设备,封装材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ323.5 [环氧树脂及塑料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

论述了日本封装材料用环氧树脂需求趋势，介绍了最近开发的高耐热性、耐湿性、低粘度环氧树脂。

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