未找到相关数据
利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能
被引：1
作者：
莫郁薇
彭成信
机构：
[1] 电子部第五研究所!广州市信箱
来源：
关键词：
集成电路;
热性能;
评价;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN406 [可靠性及例行试验];
学科分类号：
摘要：
本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片S、M、L三种规格,研制出了壳温变化小于0.5℃,相对误差小于2.31%的恒定壳温电学法IC热阻测试系统.获得了24种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性.定量分析了同种样品,不同厂家封装的热阻差别;芯片面积对热阻的影响;粘片工艺对热阻的影响;背面金属化对热阻的影响.本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较.电学法与红外法热阻比较.说明研究成果有很好的工程实用性.本成果可应用于集成电路的热设计、热分析、热性能的评价与优化.
引用
收藏
页码：62 / 67
页数：6
相关论文