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面向集成的装配建模
被引:1
作者
:
唐立
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机构:
华中理工大学
唐立
王同洋
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华中理工大学
王同洋
尹文生
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华中理工大学
尹文生
张新访
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华中理工大学
张新访
周济
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机构:
华中理工大学
周济
机构
:
[1]
华中理工大学
来源
:
机械与电子
|
1998年
/ 02期
关键词
:
装配建模,自顶向下设计,参数推理;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TH161.7, [];
学科分类号
:
摘要
:
从产品功能的观点出发,按照自顶向下的设计思想,提出了一种面向集成的装配模型,可以充分利用已有的参数化特征造型模块,在进行装配设计的同时进行零件的详细设计,体现自顶向下的设计思想,增强了系统的集成度,提高了设计效率。同时对运用参数推理解决隐含约束进行了探讨。
引用
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页码:36 / 38
页数:3
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