未找到相关数据
Ag包复WC，C粉末触头材料的组织与性能
被引：7
作者：
李玉桐，李建设
机构：
[1] 天津大学
来源：
关键词：
触头材料，包复粉末;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM24 [导电材料及其制品];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
080801 ;
摘要：
用化学镀在ＷＣ，Ｃ（石墨）粉末表面包复了一层Ａｇ［１］．改善了不同粉末间的浸润性，增强了颗粒间结合强度，使Ａｇ－ＷＣ－Ｃ系出头材料中备相分布均匀，性能提高．
引用
收藏
页码：399 / 402
页数：4
相关论文