高温超导直接冷却中AlN与Bi-2223间界面热阻的实验研究

被引：8

作者：

饶荣水

汪京荣

庄汉锐

王惠龄

机构：

[1] 华中科技大学制冷与低温工程教研室

[2] 西北有色金属研究院

[3] 中科院上海硅酸盐研究所

[4] 华中科技大学制冷与低温工程教研室武汉

[5] 西安

[6] 上海

[7] 武汉

来源：

低温工程 | 2002年 / 05期

关键词：

界面热阻; 三维低温界面层; 制冷机直接冷却; 高温超导;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB66 [制冷技术];

学科分类号：

0807 ; 080705 ;

摘要：

基于微结构低温工程学 ,提出三维低温界面层的概念 ,指出界面热阻是制冷机直接冷却超导磁体需要解决的关键技术之一。以GM制冷机为冷源 ,按稳态热流法原理测量了Bi 2 2 2 3、AlN的热导率及它们之间的低温界面热阻。在 0 15MPa～ 0 5 5MPa压力范围内 ,AlN和Bi 2 2 2 3间的界面热阻随界面层温度和接触压力的升高而降低 ,并随接触界面处温度的不同表现出不同的变化率。当界面层Bi 2 2 2 3侧温度为 5 5K时 ,在 0 5 469MPa的接触压力作用下 ,Bi 2 2 2 3和AlN间的界面热阻是厚度为 10mm的AlN垫片体积热阻的 3 8 86倍 ,是接触压力 0 2 2 81MPa时界面热阻的 3 8 7%。

引用

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