Fe含量对CuCrFe真空触头材料组织和性能的影响

研究了不同Fe含量(0-12wt%)的CuCrFe[Cu:Cr=1:1(wt%)]真空触头材料的显微组织,成分分布及机械、物理性能,探讨了Fe的作用机理。结果表明:Fe的加入增强了Cu,Cr颗粒的界面结合。强化了Cr在Cu中的扩散,促进了Cr颗粒的细化、球化;随Fe含量增多,合金硬度和强度显著提高,韧性变化不大,热扩散速率α、热导系数λ、电导系数σ等稍有降低。