新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望附视频

被引：5

作者：

谢恩桓

机构：

[1] 天水华天微电子有限公司甘肃天水

来源：

电子与封装 | 2003年 / 04期

关键词：

IC封装; DIP; QFP; BGA; CSP;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2003.04.001

中图分类号：

TN305.94 [封装及散热问题];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景。

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