Cu-P基非晶态钎料基础性研究

被引:6
作者
张邦维
谭肇升
张恒
虞觉奇
舒小林
机构
[1] 长沙湖南大学
[2] 株州通信元件厂
关键词
非晶态钎料; 基础研究; Cu-P基;
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
研究了四元Cu87.6-x Ni8.3 Sn4.1Px钎料的非晶形成区,发现当x=11.9~16.5at%时,为非晶态合金。该非晶形成区比我们关于三元Cu90-x Nil0 Px钎料的研究结果要宽一些。还测定了四元CuNiSnP非晶态钎料的熔点、润湿性、钎焊接头机械强度、电阻以及显微组织随P含量的变化关系,发现随着P含量增加润湿性增加。而机械强度降低,讨论了其原因。综合所测定的性能指出,四元CuNiSnP非晶态钎料代替Ag-Cu基钎料的可行性。
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共 2 条
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