定偏心锡磨盘超精密平面抛光均匀去除模拟计算(Ⅰ)

被引：13

作者：

张红霞

高宏刚

吴明根

机构：

[1] 北京超精密加工技术国防科技重点实验室

[2] 中国科学院长春光学精密机械研究所应用光学国家重点实验室

来源：

关键词：

锡,抛光,超精密加工,平面;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG175 [金属电抛光及化学抛光];

学科分类号：

摘要：

定偏心平面抛光中，工件表面各区域材料的均匀去除问题涉及工件加工后的面形。本文从理论上讨论了锡磨盘与工件的转速比、偏心距及转速对工件表面面形的影响，以及工件边缘露出磨盘的情况下，表面的不均匀去除程度。模拟计算结果表明当转速比为１，工件不露出磨盘时，可以实现工件材料的均匀去除。

引用

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