共 2 条
基于模板的自顶向下并行装配设计
被引：18
作者：
李海龙
宋鹏
董金祥
机构：
[1] 浙江大学人工智能研究所!杭州
[2] 浙江大学CAD&CG国家重点实验室杭州
来源：
关键词：
装配设计;
并行设计;
自顶向下;
装配模板;
D O I：
暂无
中图分类号：
TP391.7 [机器辅助技术];
学科分类号：
摘要：
在分析产品设计系统的装配功能的基础上，提出了一个并行装配设计模式及装配模板与模板实例化的概念；在处理装配约束时，引入了装配约束的虚拟表示与实例表示概念，使得系统具有了支持自顶向下和自底向上２ 种设计方法的能力．该方法已被成功地应用于参数化特征造型系统ＺＤ－ＭＣＡＤＩＩ中，证明了基于装配模板基础上的装配设计方法能在零件设计级上有效地支持并行设计．
引用
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页数：5
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