大功率LD封装技术的研究

提出一种新的LD列阵封装方法。把热沉形状改为台阶式,使稳态工作条件下的芯片前腔面散热速度提高,前后腔面温差大幅度降低,因此可以提高COD阈值,降低腔面退化率,且更方便于光纤耦合封装。利用Ansys软件对大功率LD稳态工作的温度分布进行模拟。结果发现:改进前的芯片前、后腔面温差为9.0 K,改进后温差降为3.5 K,降低了60%;热沉前、后端面的温差由原来的18.2 K降为8.0K,降低了56%。