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电容法测定低氢型焊条药皮湿度
被引:3
作者
:
朱亮,张爱华,康龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃工业大学焊接工程系,甘肃工业大学技术基础课部
朱亮,张爱华,康龙
机构
:
[1]
甘肃工业大学焊接工程系,甘肃工业大学技术基础课部
来源
:
甘肃工业大学学报
|
1996年
/ 01期
关键词
:
焊条,湿度,电容,介电常数,无损分析;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TG422.1 [焊条];
学科分类号
:
080201 ;
080503 ;
摘要
:
通过测定低氢型焊条J507的药皮湿度和电容量的相关关系,发现在药皮湿度低于2.0%的范围内,焊条药皮的湿度值和电容量有很好的线性关系,由此可以通过测定焊条的电容量来确定焊条药皮的湿度.
引用
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页码:22 / 25
页数:4
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