大功率LED灯的热分析与热设计

被引：8

作者：

赵敏

陈志平

张巨勇

机构：

[1] 杭州电子科技大学机械工程学院

来源：

机电工程 | 2012年 / 29卷 / 02期

关键词：

大功率LED灯; ICEPAK; 热分析;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 []; TN305.94 [封装及散热问题]; TM923 [电气照明];

学科分类号：

0803 ; 080801 ;

摘要：

为解决制约大功率LED发展的散热问题,针对一款大功率LED灯具进行了热仿真分析,结果显示芯片结温高达76.23℃,而实际允许的最大结温为80℃。为改善散热效果,提出了如下改进思路:首先对散热片尺寸进行优化设计,并研究了界面材料对LED结温的影响,然后在散热片上加装了热管、风扇以及均温板等装置。研究结果显示,通过采用适当的改进方案能够有效降低灯具结温。

引用

页码：220 / 223

页数：4

共 8 条

[1] LAMOST围挡通道采用导热管冷却的热场计算与分析 [J].

李蓉 ;

施浒立 ;

陈志平 .

机电工程, 2004, (09) :21-27

[2]

LED关键应用技术研究.[D].邵旭敏.浙江大学.2011, 07

[3]

大功率LED多芯片模块散热器设计与封装结构热阻分析.[D].杨传超.哈尔滨工业大学.2010, 06

[4]

功率型LED的热学分析和研究.[D].张晓峰.天津大学.2010, 03

[5]

8W白光LED多芯片组件的热分析.[D].陈华.华中科技大学.2007, 05

[6]

传热学.[M].杨世铭;陶文铨编著;.高等教育出版社.2006,

[7]

Understanding longitudinal fin heat sink orientation sensitivity for Light EmittingDiode (LED) lighting applications..P J;.Proc International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition.2003,

[8]

半导体照明封装的热量管理及失效分析研究.[D].周龙早.华中科技大学.2010, 11

← 1 →