电子组装中的复杂技术

被引：14

作者：

任博成

机构：

[1] 电子科学研究院EDMI中心

来源：

电子工艺技术 | 2006年 / 02期

关键词：

电子组装; 无铅焊接; SMC/SMD;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2006.02.005

中图分类号：

TN605 [制造工艺及设备];

学科分类号：

摘要：

随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现。新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂。由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题。从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术。

引用

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