电子设备热控制技术的新进展

被引：1

作者：

谢德仁

机构：

[1] 南京工学院

来源：

关键词：

液冷冷板; 热量; 芯片; 热流密度; 电子设备; 电气设备; 对流传热系数; 进口温度; 热控制; 微通道; 冷却组件; 传热问题; 冷却系统; 散热系统; 热力系统; 热虹吸; 接触热阻;

D O I：

10.19659/j.issn.1008-5300.1988.02.001

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

<正> 高性能(高组装密度,高速度)和高可靠性是近年来电子设备发展过程中的两大特点。尤其是微电子设备,正在以“双高”为主要目标向前推进。微机处理速度的加快,取决于线路集成度的提高。而运行速度的加快与信号延迟时间和连线长度直接相关。这样一来,就使六十年代开始的每个组件(仅1～2个电路),

引用

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