n-型梯度结构热电材料FeSi2/Bi2Te3的制备与性能研究

采用热浸焊法用纯Sn作为过渡层制备了n 型FeSi2 /Bi2 Te3梯度结构热电材料并对其热电性能进行了测试。发现当冷热端温度在 5 10℃以下时 ,梯度结构热电材料的表观Seebeck系数随平均温度几乎呈线性分布在同一条带形区域内 ,并在相同的温度范围内 ,其值显著高于单种均质材料 (Bi2 Te3和 β FeS i2 )。梯度结构热电材料的最大输出功率较单种材料高 2～ 2 .5倍以上 ,且当材料经 190℃ 10 0h与 2 0 0h的真空退火后 ,输出功率几乎不变。金相分析表明 ,在Sn层与两半导体界面处 ,没有明显的Sn扩散迹象 ,说明在所试验的条件下 ,用Sn作为过渡层热稳定性较好。