材料内部脱粘的红外无损检测

被引：7

作者：

陈珏

机构：

[1] 东南大学!江苏南京

来源：

红外技术 | 2001年 / 03期

关键词：

红外检测; 缺陷;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP274 [数据处理、数据处理系统];

学科分类号：

0804 ; 080401 ; 080402 ; 081002 ; 0835 ;

摘要：

根据传热学理论分析了内含缺陷和脱粘的材料表面温差 ,给出了键合硅片表面温差与缺陷的深度、厚度及加热时间之间关系的计算结果 ,介绍了利用红外热像仪检测材料内部脱粘的方法。

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共 2 条

[1]

British Journal ofNAT. Williams J H,et al. . 1980

[2]

British Journal ofNDT. Vavilov V P. . 1980