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日本聚酰亚胺市场近况
被引：2
作者：
钱鸿元
机构：
来源：
关键词：
印制线路;
树脂;
聚酞亚胺;
缩合型;
薄膜制品;
基板;
杜邦公司;
石油化学;
挠性;
力学性能;
日本;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 朝着轻量化、小型化发展的电子工业,对兼备高耐热性与绝缘性、散热性、粘接性、耐磨耗、滑动性等其他性能的高性能材料的需求越来越高。根据上述要求,现有材料中人们对聚酰亚胺树脂评价最高。聚酰亚胺树脂已有多种形态的制品,包
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