电子封装用无铅焊料的最新进展

被引：11

作者：

黄卓 ^{[1
]}

张力平 ^{[2
]}

陈群星 ^{[2
]}

田民波 ^{[1
]}

机构：

[1] 清华大学材料科学与工程系

[2] 振华亚太高新电子材料有限公司

来源：

半导体技术 | 2006年 / 11期

关键词：

无铅焊料; 候选焊料; 熔点; 稳定性;

D O I：

10.13290/j.cnki.bdtjs.2006.11.004

中图分类号：

TG42 [焊接材料];

学科分类号：

摘要：

随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求。根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料“三大候选”的概念。总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述。

引用

页码：815 / 818

页数：4

共 8 条

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