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SMT柔性制造技术研究
被引:4
作者
:
周德俭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
桂林电子工业学院
周德俭
吴兆华
论文数:
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机构:
桂林电子工业学院
吴兆华
潘开林
论文数:
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引用数:
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0
机构:
桂林电子工业学院
潘开林
机构
:
[1]
桂林电子工业学院
来源
:
电子工艺技术
|
1997年
/ 05期
关键词
:
表面组装技术,柔性制造系统,信息集成,质量保证;
D O I
:
10.14176/j.issn.1001-3474.1997.05.005
中图分类号
:
TH165 [柔性制造系统及柔性制造单元];
学科分类号
:
080202 ;
摘要
:
对电子电路表面组装生产的柔性化问题进行了分析研究,提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想。并对其中的系统组成、信息集成、质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。
引用
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页码:17 / 21
页数:5
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共 2 条
[1]
表面组装技术.[M].宣大荣等编著;.电子工业出版社.1994,
[2]
柔性装配系统.[M].(英)欧文(Owen;A.E.)著;章慈定译;.机械工业出版社.1991,
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