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多芯片组件(MCM)技术及其应用.[M].杨邦朝;张经国主编;.电子科技大学出版社.2001,
有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用
被引：7
作者：
蒋明
胡永达
杨邦朝
熊流峰
机构：
[1] 电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,美国德克萨斯大学奥斯汀分校成都,成都,成都,奥斯汀
来源：
关键词：
多芯片组件(MCM);
热模拟和分析;
有限元分析;
D O I：
10.19650/j.cnki.cjsi.2002.s1.182
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计、测试周期
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