高温对载银沸石抗菌性能的影响

被引：10

作者：

王洪水 ^{[1
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乔学亮 ^{[1
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王小健 ^{[1
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陈建国 ^{[1
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熊建裕 ^{[1
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曹元成 ^{[2
]}

机构：

[1] 华中科技大学材料学院模具国家重点实验室

[2] 华中科技大学生命科学与技术学院

来源：

硅酸盐学报 | 2006年 / 02期

关键词：

抗菌性能; 载银沸石; 最小抑菌浓度;

D O I：

10.14062/j.issn.0454-5648.2006.02.009

中图分类号：

TQ07 [化工产品与副产品];

学科分类号：

摘要：

研究了高温使载银沸石抗菌剂抗菌能力下降的原因。用X射线衍射分析研究了载银沸石结构随温度的变化;用紫外可见光漫反射光谱研究了抗菌剂的光学特性;用最小抑菌浓度表征了抗菌剂的抗菌性能。当温度不高于200℃时,沸石中的部分Ag+聚集成原子团簇,但仍保持较高的抗菌活性。随着温度的升高,更多Ag+被还原并扩散到外表面聚集成银团簇,从而引起载银沸石抗菌能力下降。温度达到800℃后,沸石结构被破坏,阻断了银与细菌的接触,而且大部分Ag+被还原并聚集为团簇,造成抗菌能力急剧降低。

引用

页码：171 / 174

页数：4

共 8 条

[1] 新型无机抗菌材料:载铜蒙脱石及其抗菌机理讨论 [J].