在陶瓷粉末表面化学镀包复金属

被引：9

作者：

蔡克峰，李成红，袁润章

机构：

[1] 武汉工业大学

来源：

关键词：

陶瓷粉末; 陶瓷相; 金属相; 电子探针; 金属复合材料; 力学性能; 电子光学仪器; 力学性质; 表面化学镀; 包覆粉末; 包覆粉; 化学镀镍;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

采用化学镀方法，以联氨作还原剂，在陶瓷粉表面制备（ＮｂＴｉ）Ｃ－Ｎｉ及（ＮｂＴｉ）Ｃ－ＮｉＭＯ包覆粉末，目的是提高陶瓷－金属复合材料的力学性能。用Ｘ射线衍射、扫描电镜及电子探针等对包覆粉末进行分析，结果表明包覆上去的镍及镍钼合金呈球状，平均粒径约０．３μｍ，达到了陶瓷相与金属相充分分散之目的。

引用

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