半导体硅材料进展

被引：2

作者：

宋大有

机构：

[1] 上海有色金属研究所

来源：

关键词：

硅材料; 大直径单晶; 粒状多晶; 磁场拉晶;

D O I：

10.13373/j.cnki.cjrm.1995.01.021

中图分类号：

TN304 [材料];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

综述了国内外硅材料研究动态,分析了电子工业的发展对硅材料的新要求;讨论了硅单晶大直径化、磁场拉晶、连续投料拉晶、粒状多晶等工艺问题及硅材料的市场行情;展望了半导体硅材料的发展前景。

引用

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