晶闸管投切电容器技术的进展

被引：22

作者：

谷永刚

肖国春

王兆安

机构：

[1] 西安交通大学

[2] 西安交通大学陕西西安

[3] 陕西西安

来源：

高压电器 | 2003年 / 02期

关键词：

晶闸管投切电容器; 无功补偿; 微机控制;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.2003.02.018

中图分类号：

TM774 [继电保护装置];

学科分类号：

080802 ;

摘要：

介绍了用于配电系统动态无功补偿的晶闸管投切电容器(TSC)的基本原理、分类、主电路形式、控制物理量的检测、控制策略及最新的研究进展等。

引用

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