泡沫级THEIC改性蜜胺树脂的研究

以三(2-羟乙基)异氰尿酸酯作为改性剂对蜜胺树脂进行改性,采用旋转黏度计测量反应体系动力黏度,根据动力黏度变化定性表征缩聚产物相对分子质量和反应速率快慢,考察了改性树脂的聚合工艺条件(如物料配比、反应时间、改性剂添加量、固含量等)对体系聚合反应的影响;并通过IR光谱、TG-DSC等对改性树脂的结构、热稳定性进行了表征。结果表明,改性树脂的最大热解温度在378.5℃左右,比未改性树脂降低了33℃,THEIC的加入使蜜胺树脂柔韧性有所提高,但对其耐热性能有一定的影响。THEIC改性蜜胺树脂体系的适宜工艺条件为:F∶M=2.8∶1,pH值为9.0～9.5,温度95℃±1℃,时间80～100 min,固含量为75%,THEIC添加量为10%。