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导电铜合金强化的研究现状
被引：26
作者：
麻向军
王伟民
机构：
[1] 西安交通大学
[2] 甘肃省机械科学研究院
来源：
关键词：
导电铜合金,晶粒细化,固溶强化,形变强化;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG135,TG135 [];
学科分类号：
摘要：
综述了导电铜合金强化的研究现状，并对每种强化方法的强化机理及其对导电性的影响进行了分析。
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