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我国复合电镀技术的现状及其发展前景
被引：10
作者：
杨先桂
机构：
[1] 武汉材料保护研究所
来源：
关键词：
复合镀层;
功能用途;
复合电镀;
共沉积;
固体微粒;
氟化石墨;
碳氟的化合物;
缎面镍;
镀液;
电镀工艺;
电铸镍;
复合电沉积;
发展前景;
D O I：
10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1987.03.007
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 复合电镀又称分散电镀或弥散电镀,是一项将固体微粒均匀分散在镀液中,使其与基质金属共沉积、从而获得具有诸如耐磨、自润滑、耐蚀、装饰、电接触等功能镀层的电镀技术.国外复合电镀的研究发展很快,早在六十年代已在工业生产中获得了广泛地应用. 我国复合电镀的开发研究开始于七十年代,先后开展了耐磨,减摩(自润滑)、装饰、耐蚀、电接触等功能用途的复合镀层的
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