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电镀理论.[M].黄子勋;吴纯素 编.中国农业机械出版社.1982,
Ni-W合金镀膜析出硬化的研究
被引：4
作者：
李庆伦
杨中东
赵祖欣
机构：
[1] 东北大学表面技术研究所
来源：
关键词：
电镀,Ni－W合金,析出硬化,X衍射;
D O I：
10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1999.07.006
中图分类号：
TQ153.2 [合金的电镀];
学科分类号：
0817 ;
摘要：
由于Ｎｉ－Ｗ合金镀层硬度高、耐磨、耐蚀等特点，在工程上的应用受到了人们的注目。Ｎｉ－Ｗ合金镀层热析出硬化的原因，目前理论上还不十分清楚。作者从Ｘ衍射结构分析入手，对析出硬化原因做了理论上的探讨
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