焊接缺陷的超声C扫描成像

应用宽视场脉冲超声显微镜（ＷＦＰＳＡＭ）对所制备的典型焊接缺陷试样进行Ｃ扫描成像试验。结果表明：利用超声显微镜的Ｃ扫描功能，可以获得焊接缺陷在不同深度层面上的二维声学图像。从所显示的二维图像上可以直观地看到在一定深度层面上焊接缺陷的形状、位置、分布及取向。根据缺陷图像和所选择的扫描参数可以得到缺陷在层面各个方向上的尺寸，包括长度、宽度及单个分散缺陷的大小，密集缺陷的分布范围等。利用计算机图像处理技术或几何作图法将不同深度层面上的Ｃ扫描图像进行叠加，便可以得到试样的三维声学图像，从而可以得到缺陷的立体图像、三维尺寸和空间分布，为焊接结构安全评定中的断裂力学计算提供了准确的依据。