晶片行星式研磨抛光机运动模拟的研究

被引:13
作者
王军
孙军
杨信伟
吕玉山
机构
[1] 沈阳建筑工程学院!沈阳
[2] 东北大学!沈阳
关键词
单晶硅片; 研磨; 抛光; 运动模拟;
D O I
暂无
中图分类号
TG580.692 [抛光];
学科分类号
摘要
针对单晶硅片高精度研磨抛光中存在的问题 ,从摩擦学理论出发 ,模拟了磨粒切痕方向、磨粒轨迹形态的变化过程 ,揭示了运动参数对研抛的表面质量、纹理方向、表面完整性的影响规律。
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共 1 条
[1]  
Recent Advances in Ultraprecision Surface Finshing Technlogies in Japan, Int.J, Japan Soc. Yasunaga N. Process Engineering .