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晶片行星式研磨抛光机运动模拟的研究
被引:13
作者
:
论文数:
引用数:
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机构:
王军
孙军
论文数:
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0
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0
机构:
沈阳建筑工程学院!沈阳
孙军
杨信伟
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0
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机构:
沈阳建筑工程学院!沈阳
杨信伟
论文数:
引用数:
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机构:
吕玉山
机构
:
[1]
沈阳建筑工程学院!沈阳
[2]
东北大学!沈阳
来源
:
机械设计与制造
|
2000年
/ 02期
关键词
:
单晶硅片;
研磨;
抛光;
运动模拟;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TG580.692 [抛光];
学科分类号
:
摘要
:
针对单晶硅片高精度研磨抛光中存在的问题 ,从摩擦学理论出发 ,模拟了磨粒切痕方向、磨粒轨迹形态的变化过程 ,揭示了运动参数对研抛的表面质量、纹理方向、表面完整性的影响规律。
引用
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Recent Advances in Ultraprecision Surface Finshing Technlogies in Japan, Int.J, Japan Soc. Yasunaga N. Process Engineering .
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