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国内导电胶的最近进展及其与国外的差距
被引:3
作者
:
蔡武峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长岭机器厂
蔡武峰
机构
:
[1]
长岭机器厂
来源
:
粘合剂
|
1987年
/ 01期
关键词
:
导电胶;
CLD;
导电性;
电性能;
物理性能;
银粉;
环氧;
差距;
D O I
:
10.13416/j.ca.1987.01.009
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
<正> 导电胶在电子工业上有着比较广泛的应用。近年来随着电子器件、产品的更新换代,越来越多地采用新技术,因此急需性能各异,能满足不同使用要求的导电胶。今将国内新型导电胶品种归纳于表1。国内导电胶发展的特点是:第一,打破了以银粉为填料的单一品种局面,先后研制成功铜粉导电胶、镀银粒子导电胶等多品种体系。
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页码:21 / 25
页数:5
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