硅微构件的弹性模量和残余内应力的测试

叙述了利用硅悬臂梁和两端固定梁微构件进行硅微薄膜材料的弹性模量和残余内应力的测试方法。本方法利用简单的光学装置，通过测量悬臂梁和两端固定梁的一阶谐振频率，分别嵡蟮阅Ａ亢筒杏嗄谟αΑ１痉椒ú饬肯低臣虻ィ匝谱鞣奖悖臼匝榛竦茫ǎ保埃埃┟妫迹保保埃緧方向单晶硅微薄膜的弹性模量为１２８ＧＰａ。残余内应力为７４．７ＭＰａ。