热压碳化硅陶瓷材料的研究

被引:10
作者
江东亮
潘振甦
王大千
黄玉珍
王菊红
林庆玲
机构
[1] 中国科学院上海硅酸盐研究所
关键词
抗弯强度; MN; 横向断裂强度; 力学强度; 碳化硅陶瓷材料; 保温时间; SIC; 热压烧结; 室温强度; 氧化增重; 晶粒生长; 晶粒长大; 晶体生长;
D O I
10.14062/j.issn.0454-5648.1981.02.002
中图分类号
学科分类号
摘要
碳化硅是一种应用在高温工程中有希望的候选材料。目前,许多工作正致力于研究气体透平和其它工程中需用的强度高、抗氧化性优良的SiC烧结体。 本文研究了添加剂(B4C、C)和其它工艺参数对热压SiC的烧结性状和机械性能的影响。同时也研究了不同温度、不同时间、湿氧条件下的氧化增重和强度变化。 研究所得的结果如下: (1)B4C和C是热压α-SiC达到致密必不可少的添加剂。达到最高密度的B4C和C的最低限量分别为0.5wt%。 (2)热压SiC的室温抗弯强度约为500MN/m2,且从室温到1400℃高温强度都几乎不变,高温时略有升高。另外,强度值似乎与碳的添加量(直到3wt%)无关。 (3)添加1wt%B4C和3wt%C的SB1C3组成(热压条件是2050℃、保温45min、压力40MN/m2),其性能是:密度3.17g/cm3,室温强度480MN/m2、热膨胀系数4.6×10-6℃-1,洛氏硬度HRA93.5。 (4)直到1280℃,掺B4C和C的SB1C3组成的抗氧化性是非常优良的,氧化速率与时间呈抛物线关系,氧化后的室温强度也是基本不变的。
引用
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页码:133 / 142+245 +245-247
页数:13
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