热处理对CuCr、CuCrFe真空触头材料组织及性能的影响

被引：8

作者：

周文元

吕大铭

周武平

机构：

[1] 冶金部钢铁研究总院

[2] 冶金部钢铁研究总院北京

[3] 北京

来源：

关键词：

铜基; 触头材料; 热处理; 性能优化;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.1998.02.004

中图分类号：

TM503.5 [];

学科分类号：

080801 ;

摘要：

对CuCr、CuCrFe触头材料经过不同温度和不同保温时间处理后的合金导电性能进行了研究。结果表明:500℃保温4h热处理后CuCr合金电导率提高20％以上,CuCrFe合金电导率提高30％以上,并从微观组织方面分析了热处理改善合金导电性能的原因。

引用

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