F-T合成Fe/Cu/K催化剂的还原性能

被引：1

作者：

王琪

肖承庆

张丽丹

马力

于淑华

机构：

[1] 北京化工学院应用化学系

来源：

北京化工学院学报(自然科学版) | 1992年 / 01期

关键词：

F-T合成; 还原; 催化剂; 铁系;

D O I：

10.13543/j.cnki.bhxbzr.1992.01.012

中图分类号：

O643.35 [];

学科分类号：

081705 ;

摘要：

用TG-DTA热分析技术,研究了F-T合成用Fe/Cu/K催化剂的还原性能,发现在H2气氛下还原时,催化剂的物相变化为: α-Fe2O3→FeO4→α-FeK助剂对还原起抑制作用,Cu助剂可使还原温度下降,起了促进还原的作用,助剂的加入及配比变化对第一步还原的影响尤为显著。TPR曲线的定量解析,得到了还原动力学参数v,E和n,并发现E是还原度α的线性函数,证明催化剂表面为非均匀表面,还从助剂Cu/K含量比发现了助剂对还原性能的影响规律。

引用

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