电子装备热控新技术综述(上)

被引：51

作者：

平丽浩

钱吉裕

徐德好

机构：

[1] 南京电子技术研究所

来源：

电子机械工程 | 2008年 / 01期

关键词：

电子设备; 热传导; 高导热材料; 泡沫石墨; 碳纳米管; 高取向性导热石墨; 热管; CPL; PHP; VaporChamber;

D O I：

10.19659/j.issn.1008-5300.2008.01.001

中图分类号：

TN40 [一般性问题];

学科分类号：

摘要：

随着微电子技术特别是军用电子和微波器件的飞速发展,以及军用高功率密度器件和微波器件的使用,电子设备功率密度越来越大。因此对冷却技术的要求就越来越高。文中综述了当前电子设备冷却技术的发展现状,该综述分两部分,这部分内容主要包括热传导技术和界面材料、热扩展技术、热管及衍生物以及一些高导热性能材料的研究现状。文章分析了现有冷却技术的优缺点,同时也指出了未来冷却技术的发展方向。

引用

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页数：10

共 10 条

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