扫描探针加工技术的新进展及扫描等离子体加工技术的研究

被引:10
作者
王海
褚家如
赵钢
机构
[1] 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系,中国科学技术大学精密机械与精密仪器系,中国科学技术大学精密机械与精密仪器系安徽合肥,安徽合肥,安徽合肥
关键词
扫描探针加工; 扫描等离子体加工; 蘸水笔纳米加工; 纳米喷流加工;
D O I
10.13250/j.cnki.wndz.2003.z1.053
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
140103 [集成电路制造工程];
摘要
扫描探针加工技术作为一种无掩模微细加工手段以其所需设备简单和加工精度高达纳米量级等优点 ,近年来受到广泛的重视和研究。但目前扫描探针加工技术存在加工效率低、可重复性差、可加工材料非常有限等缺点。采用探针阵列并结合其他加工技术的并行工艺 ,可以提高加工效率 ,拓展应用范围。本文以纳米喷流加工和蘸水笔纳米加工为例介绍了扫描探针加工技术这一方面的最新进展 ,阐述了它们各自的基本原理和特点。最后 ,提出了一种基于并行探针驱动的扫描等离子体加工技术 ,结合了扫描探针加工精度高和等离子体加工适用材料广泛的优点 ,为小批量多品种微系统和纳米器件的加工探索出一种新方法。
引用
收藏
页码:177 / 180+185 +185
页数:5
相关论文
empty
未找到相关数据