基于改进模板匹配的芯片缺陷检测方法

被引:6
作者
王平
白秀玲
机构
[1] 河南科技大学电子信息工程学院
关键词
IC芯片缺陷; 模板匹配; 图象处理;
D O I
暂无
中图分类号
TN407 [测试和检验];
学科分类号
摘要
提出了一种改进的模板匹配方法。该方法是在传统的模板匹配方法的基础上,通过对模板匹配算法的改进,以达到更快速的匹配结果。实验结果表明,此方法可以快速测出管脚个数及间距.系统检测精度高,实时性好,满足在线检测的要求。
引用
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