有效改善软件过程方法研究

被引：15

作者：

李健

金茂忠

机构：

[1] 北京航空航天大学软件工程研究所!北京,北京航空航天大学软件工程研究所!北京

来源：

计算机研究与发展 | 2001年 / 01期

关键词：

软件质量; 软件过程; 软件过程改善; CMM软件过程理解; 软件过程评估;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP311 [程序设计、软件工程];

学科分类号：

081202 ; 0835 ;

摘要：

改善软件过程是软件生产和发展软件产业的必由之路 .结合目前软件过程工程领域研究现状 ,研究分析两种软件过程改善的方法 :自顶向下和自底向上 .自顶向下的方法以 CMM模型框架为基础 ,结合其 5层结构指导企业软件过程的改善 ;自底向上的方法根据企业及其具体软件项目的特点 ,采取“理解”-“评估”-“打包”的软件过程改善过程 ,“理解”过程目的是建立软件过程基线 ,“评估”过程是引进过程变更并评估过程变更造成的影响 ,“打包”过程是评估成功过程变更得到的经验并形成新的过程规范 .最后从软件过程改善目标、软件过程基线、软件过程变更评价、软件过程改善方法等方面对上述两种软件过程改善方法进行比较

引用

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