电子设备热分析技术研究

被引：103

作者：

付桂翠

高泽溪

方志强

邹航

机构：

[1] 北京航空航天大学工程系统工程系

[2] 北京航空航天大学工程系统工程系北京

[3] 北京

来源：

关键词：

热分析; 数值法; 温度场; 电子产品可靠性;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN06 [测试技术及设备];

学科分类号：

080906 [电磁信息功能材料与结构];

摘要：

对电子设备热分析技术进行概述 ,包括热分析的意义、研究方法和求解思路。介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题 ,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析 ,取得了较高的分析精度。

引用

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