片式高压多层瓷介电容器最新进展

被引：1

作者：

向勇

机构：

[1] 国营第７１５厂

来源：

电子元件与材料 | 1996年 / 05期

关键词：

片式多层瓷介电容器,高压电容器,技术标准,制造技术;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.1996.05.002

中图分类号：

TM534.1 [];

学科分类号：

摘要：

片式高压多层瓷介电容器（ＭＬＣＣ）的研制生产水平已达额定直流电压０．５～２０ｋＶ。额定交流电压２２０～１１００Ｖ，标称电容量范围为：０．５ｐＦ～０．１５μＦ（Ｃ０Ｇ），４７ｐＦ～２．２μＦ（Ｘ７Ｒ）。产品技术标准尚未统一纳入国际标准体系。高压ＭＬ－ＣＣ在Ｖ－Ｃ、ＴＶＣ（温度、偏压、容量关系）、耐电压及电晕等性能和试验方法方面有特殊要求，设计制造技术有独到之处。高压ＭＬＣＣ的包装和使用须严格控制工艺过程。

引用

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