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片式高压多层瓷介电容器最新进展
被引:1
作者
:
向勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
国营第715厂
向勇
机构
:
[1]
国营第715厂
来源
:
电子元件与材料
|
1996年
/ 05期
关键词
:
片式多层瓷介电容器,高压电容器,技术标准,制造技术;
D O I
:
10.14106/j.cnki.1001-2028.1996.05.002
中图分类号
:
TM534.1 [];
学科分类号
:
摘要
:
片式高压多层瓷介电容器(MLCC)的研制生产水平已达额定直流电压0.5~20kV。额定交流电压220~1100V,标称电容量范围为:0.5pF~0.15μF(C0G),47pF~2.2μF(X7R)。产品技术标准尚未统一纳入国际标准体系。高压ML-CC在V-C、TVC(温度、偏压、容量关系)、耐电压及电晕等性能和试验方法方面有特殊要求,设计制造技术有独到之处。高压MLCC的包装和使用须严格控制工艺过程。
引用
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